突破驗證/測試瓶頸 低功耗晶片設計創新局

作者: 王智弘
2007 年 12 月 27 日
終端產品對節能的殷切需求,促使IC設計業者必須自系統層級開始,將功耗問題納入考量。而隨著CPF標準規格的問世,以及晶圓廠、EDA工具業者與IP供應商的支援,將有助解決傳統低功耗設計的技術瓶頸,提高產品成功機率。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

多點觸控掀風潮 大尺寸觸控螢幕群雄並起

2010 年 07 月 19 日

專訪飛索NOR產品行銷副總裁Jackson Huang 飛索部署45奈米NOR製程

2012 年 12 月 10 日

專訪TI高效能類比產品市場行銷經理何信龍 無線充電感應範圍擴增四倍

2012 年 12 月 24 日

聯網效能大增 LTE形塑新網路使用行為

2014 年 02 月 10 日

邁向多功能發展 ADAS吹起系統整合風潮

2015 年 04 月 02 日

持續激勵半導體技術創新 摩爾定律精神不死

2023 年 02 月 25 日
前一篇
審慎考量電路板布局 降低手機音訊通道雜訊
下一篇
ST/天津一汽成立汽車電子應用聯合實驗室